Prüfung
Qualitätssicherung durch modernste Prüftechnologien
Prüfung
1. Bauteile röntgen
2. Manuelle optische Inspektion (MOI)
3. Automatische optische Inspektion (AOI)
4. Flying Probe
Entsprechen optische Standardverfahren nicht Ihren Anforderungen, sind wir in der Lage auch unter ICs bzw. in einzelne Bauteile bis aufs Die mit den dazugehörigen Bond-Drähten zu schauen. Dieses geschieht mit Hilfe eines modernen Röntgengeräts, am Standort in Ratingen. Vor Ort in Marktl sichern wir mit einem Röntgengerät die genaue Überprüfung der Bauteilanzahl, die für eine Produktion notwendig ist.
Wir prüfen Ihr Produkt gemäß Ihren Vorgaben und beraten Sie bei der Erstellung eines Prüfkonzepts. Ein breites Spektrum unterschiedlichster Prüfmethoden gewährleistet die einwandfreie Funktion und Qualität der gefertigten Bauteile.
Unsere Prüf- und Testverfahren umfassen unter anderem die Automatisch-Optische-Inspektion (AOI), In-Circuit-Tests, Funktionstests, Klimatests, Flying-Probe, Boundary Scan und eine Vielzahl kundenspezifischer Verfahren, die wir gerne an Ihre Anforderungen anpassen.
Auf Wunsch können wir Ihnen auch weiterführende Qualitätssicherungsmaßnahmen, wie metallographische Untersuchungen anbieten. Wir übernehmen für Sie die Koordination aller notwendiger Schritte und Abläufe.
Dieses Jahr haben wir uns für die Investition in ein neues 3D-AOI Gerät des Marktführers Koh Young Technology entschieden.
Die sogenannte „Zenith“-Linie meistert in völlig neuartiger Weise Herausforderungen, wie das Erkennen von Bauteilabschattungen und Verwölbungen der Leiterplatte. Die Prüfung erfolgt offline und hat keinen Einfluss auf unsere vier SMD-Produktionsinseln.